UV 电子胶作为电子制造核心材料，聚焦精密粘接与防护功能，技术参数持续突破。在半导体封装领域，华为麒麟芯片采用 UV 电子胶进行晶圆固定，50μm 直径胶滴经 365nm 紫外线照射 0.3 秒即可固化，将硅晶片与陶瓷基板间隙填充至纳米级，散热效率提升 40%；这款低离子析出 UV 电子胶（Na?/K?≤5ppm）通过 IPC-A-610 电子组件标准，成为英特尔、台积电核心供应商，2026 年全球市场规模预计达 63.6 亿元，同比增长 16.8%。消费电子场景中，苹果 iPhone 16 系列摄像头模组采用 UV 电子胶进行镜头粘接，透光率≥99.3%，耐黄变 ΔE≤1.0（125℃/1000h），有效解决镜头起雾、成像偏差问题，单机用量 0.28 克，带动相关 UV 电子胶年消耗量突破 1200 吨。

2 、将UV无影胶涂在其中的一个表面上，合拢两平面，用合适波长（通常为365nm－400nm）及能量的紫外灯或照明用高压汞灯进行照射，光照时要从中央向周边，并确认光线确实能照透至粘合部位；

当前，齐聚体正向着高活性、高性能、低黏度、低价格的方向发展， 要获得快速固化和低黏度的预聚物，需要综合考虑固化速率、黏度及固化膜的理化因素［14］ 。卢伟红［15］ 通过丙烯酸羟乙酯和甲苯 －2，4 － 二异氰酸酯对( 甲基) 丙烯酸化的聚酰胺做进一步改性，合成出带有多个双键官能团的可紫外光固化的树枝状聚氨酯丙烯酸酯树脂。刘天时［16］ 用硅溶胶对自制的环氧丙烯酸酯 UV 胶进行改性，发现硅溶胶的加入显著提高了 UV 胶的耐温性能及热稳定性。当硅溶胶的固体质量为总质量的 40% 时，UV 胶在 － 196 ℃、室温、100 ℃ 的拉伸剪切强度分别提高了 600% 、320% 、400% ; 热分解温度提高了50 ℃。